Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志是一本未開放獲取期刊，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版，12 issues/year發行一次。該雜志是工程技術領域方面發表綜合文章的國際論壇。此外，該期刊還有助于促進這些研究領域的科學家之間的交流，從而開發新的研究機會，通過新發現推動該領域的發展，并接觸到各個層次的科學家。該刊入選的論文應具有廣泛意義的數據、綜合研究或概念。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology已被國際權威數據庫SCIE收錄。該刊歡迎來自所有工程技術及其相關領域的投稿，編輯們致力于迅速評估和發表提交的論文，同時堅持高標準，該期刊發表多種類型的內容，包括原創研究論文、綜述、信件、通訊和評論，這些內容詳細闡述了該領域的重大進展并涵蓋熱門話題。近年在Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊上發表文章的機構主要的有：UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA、KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)、INTEL CORPORATION、INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)、AUBURN UNIVERSITY SYSTEM；在該期刊上發表文章的主要國家和地區有：USA、CHINA MAINLAND、Taiwan、South Korea、GERMANY (FED REP GER)。